Implante cerebral ultrafino de 3 mm³ avança rumo a terapias para epilepsia e paralisia

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Pesquisadores da Universidade de Columbia, Stanford e Universidade da Pensilvânia apresentaram um novo implante cerebral capaz de trocar dados com o cérebro a 100 Mbps, velocidade cem vezes superior às interfaces sem fio atuais. Batizado de BISC (Biological Interface System for the Cortex), o dispositivo foi descrito na revista Nature Electronics.

Com apenas 3 mm³ de volume, o chip de silício se posiciona como uma película entre o crânio e o córtex, dispensando caixas eletrônicas volumosas que costumam acompanhar tecnologias semelhantes. O tamanho reduzido diminui o risco cirúrgico e a resposta inflamatória do tecido cerebral, segundo os autores do estudo.

Mais de 65 mil eletrodos

O BISC reúne mais de 65 000 eletrodos, alimentação sem fio, transmissão por rádio e processamento de dados no mesmo componente. Essa configuração permite registrar e estimular sinais neurais com alta precisão, o que abre caminho para algoritmos de inteligência artificial decifrarem intenções, percepções e comandos motores.

Aplicações em testes

Ensaios pré-clínicos indicam desempenho promissor em áreas motoras e visuais. As primeiras gravações de curto prazo em pacientes já estão em curso, voltadas a condições como epilepsia, paralisia, acidente vascular cerebral (AVC) e perda de visão.

Implante cerebral ultrafino de 3 mm³ avança rumo a terapias para epilepsia e paralisia - Imagem do artigo original

Imagem: peterschreiber.media

Para levar a tecnologia ao mercado, foi criada a startup Kampto Neurotech, responsável por transformar o protótipo em solução comercial e viabilizar futuras neuropróteses e interfaces diretas entre cérebro e sistemas de inteligência artificial.

Com informações de WizyThec

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