A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) informou que vai acelerar a fabricação de chips de 2 nanômetros (N2) em sua planta no Arizona, motivada pelo aumento dos pedidos de clientes norte-americanos que atuam em inteligência artificial.
Durante apresentação de resultados, o CEO C.C. Wei afirmou que a companhia “está pronta para avançar com mais velocidade” nos processos de N2 e em tecnologias ainda mais avançadas nos Estados Unidos, podendo ultrapassar o investimento já anunciado de US$ 165 bilhões.
Gigafab e início de produção antes de 2029
A empresa negocia a compra de um grande terreno próximo à fábrica atual com o objetivo de criar um cluster independente de produção, conhecido como Gigafab, voltado a smartphones, aplicações de IA e computação de alto desempenho (HPC). As obras das novas instalações começaram em abril, antecipando o cronograma original.
Prevista inicialmente para 2030, a fabricação em escala dos chips de 2 nm pode começar cerca de um ano antes. Mesmo sem uma data oficial atualizada, a TSMC projeta capacidade de até 100 mil wafers de 12 polegadas por mês, incluindo linhas de embalagem, testes e infraestrutura completa de cadeia de suprimentos.
Formação de mão de obra local
Para sustentar a expansão, a TSMC vai ampliar seu programa de estágios nos EUA de 130 para 200 vagas, focando na formação de profissionais que irão operar a fábrica no Arizona.
Imagem: JHVE
Demanda impulsionada por data centers de IA
A procura acelerada por chips de empresas como Nvidia, AMD e Broadcom para data centers de IA, além do lançamento do Apple Silicon de quinta geração, reforça a confiança da fabricante taiwanesa. “Estamos em posição sólida para atender à próxima onda de inovação impulsionada pela IA”, destacou Wei.
Com informações de WizyThec
